成元庆老师在2.5D和3D集成电路领域和自旋存储器领域开展了多年的先期研究。在博士期间，即已开展“基于TSV的三维集成电路可靠性和可测试性技术”的相关课题研究。之后在法国国家科学中心LIRMM实验室从事博士后研究，主要研究基于TSV的三维集成电路物理设计技术。2014年，加入我校，主要研究三维集成电路设计自动化和基于新型半导体技术的低功耗、可靠性设计。在该领域，申请人发表了包括设计自动化顶级会议和期刊DAC，ICCAD，TCAD，PIEEE等在内的论文50余篇，担任国际设计自动化顶会ICCAD/欧洲设计自动化顶级会议DATE的程序委员会委员，IFIP（国际信息处理联合会）10.5工作组执行委员，IEEE CEDA北京分会秘书，Elsevier旗下Integration, the VLSI Journal期刊三维集成电路物理设计方向副主编。主持过包括国家自然科学基金基金、北京市自然科学基金，中科院先导专项等多项国家或省部级科研项目。2020年在集成电路设计自动化权威会议ASP-DAC组织“三维集成电路设计”论坛，荣获“卓越组织奖”。现为IEEE高级会员，CCF高级会员。

目前与华为海思半导体、中科院计算所、英国曼彻斯特大学、法国国家科学中心和法国里昂中央理工学院有深入合作。

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